サンプリングリスクの大きい原料を均一化するために、焼成前後の原料を破砕（10〜30mm）または粉砕（500μ〜1mm）しております。
破砕後の原料は分級、篩およびサンプリング（母体の1〜10%程度）することも可能です。
破砕前後
粉砕前後
破砕・粉砕主要設備
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設備名 |
台数 |
対応目開き |
|---|---|---|
|
ロッドミル |
2 |
500μ |
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ハンマーミル |
1 |
500μ |
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小型ハンマーミル |
1 |
500μ |
|
ハンマーシュレッダー |
1 |
10mm |
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一軸破砕機 |
1 |
10mm・30mm |
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振動篩機 |
1 |
1mm・4mm・10mm |
